本发明公开了一种
芯片制造BEOL互连层界面可靠性测试简化结构和工艺。该简化结构包括基板、
铜凸点、BEOL金属互连层、芯片、预制裂纹和纳米探针。该测试工艺主要是对服役温度测试下的简化结构，将加载方式简化为纳米探针剪切铜凸点，以达到测试简化结构的互连强度。本发明解决了现有技术中难以测试纳米级别互连结构中的凸点和BEOL金属互连层界面之间的强度，无法建立寿命失效准则、寿命预测和可靠性问题；能够有效地提高对微电子产品进行可靠性测试的效率，简化工作流程。
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“芯片制造BEOL互连层界面可靠性测试简化结构和工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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