本发明公开了一种晶圆测试
芯片状态图的分类方法，包括步骤：根据晶圆允收测试得到需要标记为失效测试项目类的指定芯片并将指定芯片的坐标记录在配置文件中；对晶圆进行分步测试，在执行当前测试步的下降接触前都对指定芯片的信息做判断并将位于下降接触区域的指定芯片排除在测试对象之外；进行当前测试步的芯片状态图的打印将对应指定芯片的状态打印为失效测试项目类；将各步测试得到的芯片状态图生成整片晶圆的芯片状态图。本发明能有效减少测试时间，能有效保护测试硬件，减少工序流程并有效减少出错几率和提高工作效率。
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“晶圆测试芯片状态图的分类方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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