本发明公开了一种晶圆测试中动态修改参数达到提高良率的方法，包括如下步骤：以若干颗的DIE的数据为样本；在ATE中进行相关设置；进行DIE样本的测试；判断测试结果；S20中的包括设置DIE测试fail时的BIN号以及设置需要修改的测试参数初始值，S50中的具体的判定方式为：若设置DIE在fail时的BIN号的失效率满足要求，则不需要进行参数的更改，整个测试结束；若设置DIE在fail时的BIN号的失效率不满足要求，则更改参数并重新返回执行S30‑S50的步骤，直到测试结果符合，整个测试结束，通过动态的修改参数以达到提高良率的方法，降低了对专业技术人员的依赖性，减少了不必要的人力成本和物力成本，极大的提高了产能、节省了时间。
声明：
“晶圆测试中动态修改参数达到提高良率的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1211
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
