本发明属于集成电路设计领域,具体为一种能够在加电工作的情况下不依赖于外部设备进行
芯片的自测试,并能根据测试结果进行自修复的方法。该方法中的自测试,可以应用于芯片内的所有结构和部分;该方法中的自修复,可以应用于芯片内的所有具有备份单元的结构和部分。基于该方法的自测试自修复过程分为两个阶段:第一阶段为测试、修复阶段,首先进行自测试,根据测试结果使用备份单元来替换失效单元;第二阶段为重测阶段,若未检测出错误,则完成在片自测试自修复,否则产生不可修复信号,供外部检测。本发明以较低代价实现在片自测试自修复,使用备份单元替换出错部分,提高了芯片的良率和可靠性,也有效地减少了测试时间、降低测试成本。
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来源：北方有色网
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