本实用新型公开了一种用于WLCSP
芯片性能测试的电路板系统，涉及芯片性能测试领域，包括新型电路板和待测试WLCSP芯片，新型电路板上设有多个圆孔结构、多个焊盘和支撑柱，圆孔结构穿透新型电路板排布，焊盘分布在新型电路板的边沿处，圆孔结构的内圈设有电极，电极通过新型电路板内的走线与相应的焊盘电连接，四个支撑柱设置在新型电路板的背面，且均匀分布在新型电路板的边沿处；待测试WLCSP芯片的
锡球倒放在圆孔结构中，使待测试WLCSP芯片的连接信号引到相应的焊盘上，用于进行电性能测试和失效分析定位，圆孔结构的直径小于锡球的直径。该系统无需通过焊接或测试夹具的挤压实现芯片与电路板的连接，能减少对芯片的损害。
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“用于WLCSP芯片性能测试的电路板系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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