本发明公开一种焊点可靠性测试系统及方法，该系统包括上位机、微处理器、现场可编程门阵列以及焊点参数采集电路；所述上位机与微处理器的一端连接，所述微处理器的另一端与现场可编程门阵列的一端连接，所述现场可编程门阵列的另一端与焊点参数采集电路连接，所述焊点参数采集电路连接待测试焊点。本发明简单、可靠，能够精确诊断焊点的蠕变疲劳失效过程，为生产工艺的改进、板卡工作环境的限制提供数据分析，可以高速、高精度测量焊点的状态变化。本发明实现了焊点工艺参数设计到焊点形态监测，优化工艺参数，保证SMT焊点的可靠性。
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来源：北方有色网
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