本发明公开一种焊点可靠性测试系统及方法，该系统包括上位机、微处理器、现场可编程门阵列以及焊点参数采集电路；所述上位机与微处理器的一端连接，所述微处理器的另一端与现场可编程门阵列的一端连接，所述现场可编程门阵列的另一端与焊点参数采集电路连接，所述焊点参数采集电路连接待测试焊点。本发明简单、可靠，能够精确诊断焊点的蠕变疲劳失效过程，为生产工艺的改进、板卡工作环境的限制提供数据分析，可以高速、高精度测量焊点的状态变化。本发明实现了焊点工艺参数设计到焊点形态监测，优化工艺参数，保证SMT焊点的可靠性。
声明：
“焊点可靠性测试系统及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1048
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
