压焊是集成电路封装中不可或缺的一个重要环节，如果控制不好，极易造成压焊部PAD的损伤，集成电路漏电、性能变差甚至电路失效。现有的压焊损伤检测技术周期长，费用高，无论是时间还是成本上都非常不利。本发明提供的一种简单检测压焊损伤的方法，在对
芯片进行开封并通过王水溶解PAD表面金属后再经过酸腐蚀，在显微镜下观察PAD面，若观察到腐蚀的图形则说明存在压焊损伤，若观察不到腐蚀的图形则说明不存在压焊损伤，从而能够简单可靠地判断出是否存在压焊损伤。本发明提供的压焊损伤方法具有实施周期短，成本低，可靠性高的优势。
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来源：北方有色网
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