本实用新型公开一种半导体
芯片内部温度检测电路及空调器，包括：温度检测电路和过热保护电路，所述温度检测电路包括运算放大器U1A、转换器和微控制单元MCU，所述运算放大器U1A的正相输入端通过二极管D1与供电电源Vcc连接，所述运算放大器U1A的输出端通过转换器和微控制单元MCU连接；所述过热保护电路包括比较器U2B，所述比较器U2B的输出端与半导体芯片相连接，所述运算放大器U1A的输出端还与所述比较器U2B的反相输入端和连接，本申请所述的半导体芯片内部温度检测电路及空调器同时实现了对所述半导体芯片内部温度的实时检测和当所述半导体芯片的内部温度过高时的保护，有效避免了所述半导体芯片由于内部温度过高导致的失效。
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“半导体芯片内部温度检测电路及空调器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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