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硅通孔检测电路及方法、集成电路芯片

1136   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 09:00:02
本发明公开了一种硅通孔检测电路及方法、集成电路芯片,涉及集成电路技术领域。该硅通孔检测电路包括第一硅通孔、第二硅通孔和鉴相器;第一硅通孔的第一端与预定信号输出端连接,第一硅通孔的第二端与第二硅通孔的第一端连接;第二硅通孔的第二端与鉴相器的第一输入端连接;鉴相器的第二输入端与预定信号输出端连接;其中,鉴相器用于确定鉴相器的第一输入端的信号与第二输入端的信号之间的相位差。本公开可以检测出失效硅通孔,以便基于硅通孔冗余的方式屏蔽失效硅通孔,进而有助于集成电路芯片内各信号的有效传输。
声明:
“硅通孔检测电路及方法、集成电路芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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