本发明公开一种火灾烟气下板级BGA封装可靠性检测方法，包括：连接BGA封装中焊点，通过引出不同测试点将BGA封装设计成不同待测样品；将待测样品置于复合烟气腐蚀箱内，多通道电流测试装置位于复合烟气腐蚀箱外，通过测试引线连接待测样品和多通道电流测试装置上的接线端子；开启多通道电流测试装置，测得待测样品的初始电流值；开启复合烟气腐蚀箱，提供复合烟气环境，同时利用多通道电流测试装置在线同步测量烟气中不同待测样品的电流值；分析BAG封装电流值在火灾烟气下的变化趋势，得到板级BGA封装失效规律，评估板级BGA封装可靠性。本发明可提供有关板级BGA封装的初步缺陷信息，能方便快捷地判断封装是否可靠，为灾后烟气对电路的损伤影响认识与处理提供理论指导。
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来源：北方有色网
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