本申请提供了一种半导体激光器的故障分析方法、样品的制备方法及系统。该方法包括：通过固化剂对待分析半导体激光器进行封胶固化，固化剂以及TO支架形成密封区域将
芯片密封在密封区域内；对封胶固化后的待分析半导体激光器进行研磨直至所述芯片的晶背露出，得到研磨后的半导体激光器；基于晶背在对研磨后的半导体激光器进行热点定位以便进行失效分析，以此可以使得有激光器晶背完全露出，避免因研磨应力过大导致的器件研磨露出后导致损伤或碎裂，突破了目前激光器样品只能从正面进行失效定位之瓶颈。
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“半导体激光器的故障分析方法、样品的制备方法及系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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