本公开提供一种
芯片分析方法、装置、电子设备及存储介质，旨在提升芯片分析效率。其中，芯片分析方法包括：获得芯片的失效定位结果和DFM模型针对芯片生成的薄弱分析结果，失效定位结果包括可疑失效层和每个可疑失效层中的可疑失效位置，薄弱分析结果包括薄弱层和每个薄弱层中的薄弱位置；针对指向同一层芯片结构的可疑失效层和薄弱层，进行可疑失效位置和薄弱位置的比较，并根据可疑失效位置和薄弱位置的重叠情况，从可疑失效位置中确定候选失效位置。本公开中，通过结合失效定位结果和薄弱分析结果，对可疑失效位置进行筛选，可以准确缩小可疑失效位置的范围，有利于减少后续分析流程的分析量，提升分析效率。
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“芯片分析方法、装置、电子设备及存储介质” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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