本申请公开了一种集成电路
芯片引脚的性能分析方法、装置、设备及介质，该方法包括：将印制电路板和集成电路芯片的几何数据导入有限元建模软件中，建立有限元模型；对印制电路板和集成电路芯片的主体部分进行有限元网格划分，使芯片的每个引脚处均有网格节点；在每个引脚位置建立梁单元并设置相关接触关系失效参数；完成有限元模型中包含赋予材料和属性、设置部件间连接关系和接触关系的建模内容，并根据分析工况设置约束参数及载荷参数；对有限元模型进行运算分析，并根据运算分析结果判断集成电路芯片引脚是否满足结构力学相关性能要求。本申请可免去生产试验试制件和进行试验测试的环节，有效提高研发效率，降低研发成本，缩短研发周期。
声明：
“集成电路芯片引脚的性能分析方法、装置、设备及介质” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
785
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
