本发明公开了一种BGA封装器件
芯片级失效定位夹具，采用夹紧滑块来承载待定位的BGA封装器件，当夹紧滑块在底板的凹槽上滑动到合适的位置时，紧固螺钉固定夹紧滑块的位置，使器件牢固地被夹紧。由于夹紧滑块的位置可调，本夹具适用于各种尺寸的BGA封装器件，调节操作简便安全，被夹的器件芯片表面平整且不会被遮挡。本发明还公开了一种BGA封装器件芯片级失效定位方法，先确定器件的故障管脚并给故障管脚焊上电引线，再用上述夹具将器件夹紧，为电引线上电并控制电压，通过观察器件芯片表面发光像与器件表面光学反射像，确定失效点，完成失效定位。由于采用了上述夹具，本失效定位方法的失效点探测具有较高的效率和准确度。
声明：
“BGA封装器件芯片级失效定位夹具与方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
753
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
