本发明实施例公开了一种3D堆叠封装集成电路
芯片及其失效定位方法和装置，其中失效定位方法包括：确定标准样品器件中多个位于不同深度的对比检测层；每次研磨出对比检测层后，通过热成像仪检测暴露出的对比检测层在失效状态下不同检测频率对应的相位值；根据每一对比检测层在失效状态下检测频率与相位值的对应关系确定该对比检测层的失效定位曲线；根据每一对比检测层的失效定位曲线对待测3D堆叠封装集成电路芯片进行失效定位；其中标准样品器件为待测3D堆叠封装集成电路芯片同类型未失效的3D堆叠封装集成电路芯片。本发明实施例提供的技术方案实现了对3D堆叠封装集成电路芯片的失效定位。
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来源：北方有色网
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