本申请提供了一种PCB板退化和失效时间的测试方法及实验设备，该测试方法包括如下步骤：(1)按照产品PCB板的规格，重新制作相同的板厚、板层、BGA焊盘大小、BGA夹线线宽大小、BGA焊盘与夹线间距、PCB工艺的PCB测试板；(2)将PCB测试板置于高温高湿环境下，根据CAF测试方法将所述PCB测试板进行高温高湿带电工作，使得PCB测试板BGA焊盘与夹线之间的绝缘电阻值发生变化；(3)使用电阻测试仪，对步骤(2)试验后PCB测试板的BGA焊盘与夹线绝缘电阻值的变化进行测试；(4)通过测量得到的BGA焊盘与夹线绝缘电阻值变化数据，推算出PCB板退化和失效时间。本发明主要验证电子产品PCB板BGA焊盘与夹线间距和BGA夹线线宽设计的合理性。
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来源：北方有色网
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