本发明涉及一种PCB板电阻变小失效现象的检测方法,其包括以下步骤:1)、对PCB板进行清洗前后的电阻测试。首先,对清洗前的PCB板进行绝缘电阻测试,然后采用丙酮将PCB板进行清洗并烘干后,再次对其进行绝缘电阻测试;若发现清洗后的测试绝缘电阻明显增大,则PCB板发生电阻变小失效现象。2)、PCB板进行湿热前后电阻测试。首先,对湿热前的PCB板进行绝缘电阻测试,然后将PCB板放入温度为50℃、湿度为90%RH的高温高湿箱进行处理后,再次对其进行绝缘电阻测试;若发现处理后的电阻明显减少,则PCB板发生电阻变小失效现象。该检测方法,可以准确、稳定地判断PCB板因表面
铜的氧化引起的电阻变小失效现象。
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来源：北方有色网
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