本发明公开一种基于失效物理的IGBT模块可靠性分析方法，包括：根据IGBT模块的实际尺寸建立有限元模型，并在Spaceclaim中对IGBT模块模型进行合理简化；根据IGBT模块所处的环境剖面，在Icepak中进行相应的温度循环载荷设置，完成温度场分析；进行热‑结构耦合分析，得到IGBT模块各位置的应力应变结果，建立相应的热失效物理模型，得到该温度剖面下的疲劳损伤；将温度循环离散为温度点，对不同温度点下的IGBT模块进行振动应力仿真，建立相应的振动失效物理模型，得到该温度点下的随机振动疲劳损伤；采用Miner线性损伤累计方法得到总的疲劳累计损伤值，完成对IGBT模块的可靠性分析。本发明借助仿真软件完成，无需破坏相应的IGBT模块，克服了传统的试验法时间长、花费大的弊端。
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来源：北方有色网
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