本发明提供了一种非接触式
芯片模块感应天线板治具，所述感应天线板治具包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针，其中，感应线圈刻蚀在感应天线板上，夹片探针连接固定在感应天线板上的焊盘，夹片探针插装并固定待测芯片模块，并通过焊盘实现感应线圈与待测芯片模块的电气连接，夹片探针的三段式结构具有弹性施压的特点，实现对待测芯片模块的良好固定，为待测芯片模块提供一个免焊接的无损使用环境；同时，感应天线板的寄生参数是可测量的，在使用过程中也不会发生改变，能够为不同待测芯片模块提供完全一致的测试环境，保证待测芯片模块测试数据的精度与准确度，实现对待测芯片模块的良好测试；而且，该非接触式芯片模块感应天线板治具结构简单，生产成本低，能够实现快速、无损更换的精准测试。
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“非接触式芯片模块感应天线板治具” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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