提供了用光学信号对物体表面进行面形重构的快速测量物体表面面形的方法及其在半导体工艺中测量硅片表面残余全局应力的应用。所述方法包括：a、预先获取光学信号与位置的关系，确定光学信号与位置一一对应的线性区间；b、按照精度要求确定物体表面的扫描线，扫描物体表面，获得光学信号和扫描位置变化的扫描曲线；c、在扫描过程中对扫描曲线进行修正，使超出线性区间的光学信号回到线性区间；d、扫描结束后，由光学信号和位置的一一对应关系给出扫描曲线上各处的位置；e、将经修正的扫描曲线竖直平移至与未修正的扫描曲线连接以重构整个物体表面面形。本发明通过光学信号扫描物体表面并快速修正，可实现非接触无损被测物体表面的快速测量。
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来源：北方有色网
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