一种
芯片无损回收再利用装置及其回收再利用方法,包含用于放置智能卡的金属工作台面、加热单元及温度控制单元。加热单元设置在金属工作台面下方,其与金属工作台面组合为一体为智能卡加热,或者是加热单元为金属工作台面加热,其埋设在金属工作台面中间。温度控制单元用于控制加热单元的加热温度,其与加热单元连接。将待回收的智能卡平放在金属工作台面上,温度控制单元控制加热单元的温度值,加热单元对金属工作台面加热使金属工作台面的温度升高并使智能卡基板软化,将芯片从软化了的智能卡基板中无损分离并取出,将取出的芯片经电性能测试后重新封装投入使用。本发明可广泛应用于各种领域,芯片回收再利用率高,可节约大量宝贵资源和资金。
声明：
“芯片无损回收再利用装置及其回收再利用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
886
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
