本发明公开了一种轴向引线二极管
芯片无损开封方法，通过二极管辅助固定夹具将带封装的二极管按照特定方向进行固定，并对带封装的二极管进行磨切，以采用物理方法去除带封装的二极管的特定部位；然后，通过特定的无损开封方法将二极管芯片从封装体中无损取出，可有效避免在取出二极管芯片过程中对芯片造成的任何损伤，并去除芯片表面的金属化，直观的检查硅芯片表面的质量状态和缺陷情况，为DPA、FA等可靠性分析工作中的芯片检查提供技术途径。
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“轴向引线二极管芯片无损开封方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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