一种BGA
芯片焊点质量红外无损检测方法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、将电热膜与待测BGA芯片远离焊点的一面紧密贴实，电热膜与电源连接；步骤二、将红外热像仪正对电路板远离焊点的表面上的过孔位置或电路板焊接焊点的表面上扇出的引线位置；步骤三、同时打开电源和红外热像仪，电源将电热膜加热，红外热像仪测试并记录过孔位置或引线位置的温度信息，得到过孔位置或引线位置的热像图；步骤四、在相同的参数下，对比待测BGA芯片过孔位置或引线位置的热像图与具有标准焊点的BGA芯片相应位置的热像图，判别待测BGA芯片焊点的质量。本发明设备价格相对便宜；操作简单快捷，检测高效，结果判别容易。
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“BGA芯片焊点质量红外无损检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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