一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的无损检测方法，本发明涉及超精密加工亚表面损伤的无损检测方法。本发明的目的是为了解决现有技术主要是基于某一特定的亚表面损伤形式或对某一微小截面区域的亚表面损伤形式进行检测，检测过程往往具有破坏性，其检测结果不能全面准确地反映实际加工过程中光学晶体材料的亚表面损伤形式的问题。过程为：一、将被检测光学晶体置于可移动工作台上；二、使X射线源产生的X射线与被检测光学晶体表面平行；三、使X射线与晶体表面形成一定夹角；四、得到X射线与晶体结构发生衍射时的衍射特征谱线信息；五、重复三、四，完成对光学晶体超精密加工亚表面损伤的无损检测。本发明用于无损检测领域。
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来源：北方有色网
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