本发明提供一种用无损检验装置对集成电路物料进行无损检测的方法：该方法可通过射线源发出射线穿过载物台上的封装盒内的待检验物料，在感应成像系统上成像，通过肉眼人工与标准物料成的像比对或通过信号处理系统对标准和待检验物料图像比对相似度，智能判定系统通过相似度与预设阈值的比较，在物料未开封情况下判定是否满足集成电路自动化生产的需要。本发明的优点是：采用对物料无损，能穿透包装盒的射线作为探测源，避免传统开封检测对物料摆放位置扰动等影响，在不开封的情况下高效快速的实现了对集成电路自动化生产用物料的检测及判定；同时能准确定位问题物料产生环节，避免检验环节本身可能产生问题带来的责任不明确。
声明：
“用无损检验装置对集成电路物料进行检测的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1228
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
