本实用新型涉及一种PN接面及包含其的半导体薄膜组件，及包含所述的半导体薄膜组件的光电感测模块及其广泛用途。所述的PN接面包含P型
铜铟镓硒半导体薄膜层及N型铜铟镓硒半导体薄膜层，所述的N型铜铟镓硒半导体薄膜层由铜铟镓硒等元素构成，其中铜相较于铟的莫耳数比在1.1至1.5的范围内且具有化学式Cu(In
xGa
1‑x)Se
2，其中x的数值在0.6至0.9的范围内。制备所述的PN接面的方法使用四元靶材、为干式制程、无须硒化处理且可将所述的PN接面制作于可挠性基板上。
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“PN接面及包含其的半导体薄膜组件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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