本发明提供水性化学机械平坦化(CMP)抛光组合物，其包含带正电二氧化硅粒子组合物与以所述CMP抛光组合物中的总二氧化硅粒子固体计总共3到20wt.％的一种或多种带负电二氧化硅粒子组合物，其中所述二氧化硅粒子具有如动态光散射(DLS)所测定的5到50nm的z平均粒子尺寸。所述带正电二氧化硅粒子组合物中的二氧化硅粒子与所述一种或多种带负电二氧化硅粒子组合物中的二氧化硅粒子的z平均粒子尺寸(DLS)比率在1:1到5:1，或优选5:4到3:1范围内。所述组合物实现介电或氧化物衬底的改进的抛光且在室温下稳定贮存至少7天。
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来源：北方有色网
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