本发明涉及连续电镀领域，公开了一种BTB连接器端子的连续电镀工艺，该电镀工艺包括脱脂，
铜抛光，酸洗，镀半光泽
镍，镀高温镍，镀金，水性封孔。其中，镀半光泽镍溶液为：氨基磺酸镍550~650ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、陶氏化学的MP200的添加剂10~20ml/l；镀高温镍溶液为：氨基磺酸镍400~500ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、香港得力公司的TS添加剂，镀金溶液为美泰乐公司的FB7000。该工艺所镀BTB连接器端子焊板爬
锡饱满且外观光亮；盐雾测试可通过48小时；可实现稳定的露镍区，预防焊板时锡膏爬到功能区。
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“BTB连接器端子的连续电镀工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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