本发明公开了一种取代GPP工艺的新
芯片的制备方法，经过扩散、一次匀胶、切割、蚀刻、一次去光刻胶、清洗、匀PI胶、PI胶预固化、二次匀胶、光刻、去除PI胶、二次去光刻胶、PI胶固化、点测、划片和裂片工序，完成取代GPP工艺的新芯片的制备；本发明制备得到的产品替换玻璃钝化保护的GPP芯片，其具有很低的漏电流、较强的机械性能以及耐化学腐蚀性能，同时，PI胶在扩散片表面形成的PI膜可以有效的阻挡潮气，增加器件抗潮湿能力，改善了芯片电学性能，提高了芯片可靠性，而且本发明制备工艺简单，生产成本低，热处理温度及能耗低。
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来源：北方有色网
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