本发明公开了一种高频微波印制电路板，方法步骤如下：开料—钻孔—沉
铜—全板电镀—线路图形—蚀刻—去墨—图形电镀—防焊—文字—数控V割。本发明的效果是：生产成本减少，生产效率大幅度提高，降低了作业时间，产品品质性能相对统一性增加，客户性能测试良率提升30%以上，且减少剥
锡、化学沉锡两道污染严重的工序，降低PCB对于环境的压力，节能环保。
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“高频微波印制电路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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