一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法，该方法的具体步骤包括：根据电镀槽的容积，计算出需要加入的还原性物质的质量；然后将该还原性物质加入电镀副槽中，开启循环和打气装置，让该还原性物质溶解于电镀液中；开启电镀设备，将化学沉
铜工序处理后的覆铜板作为阴极，连续传送，观察阳极表面有无氧气析出；经过一段时间的电镀后，测试添加剂含量，并计算添加剂的消耗量；使用不溶性阳极的PCB电镀过程中，尽可能避免在不溶性阳极上析出氧气的方法。该方法操作简单，成本低廉，且可以有效避免氧气的析出，进而避免氧气对添加剂的破坏，从而可大大降低生产成本。
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来源：北方有色网
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