本发明公开了电子元器件生产领域的一种高压二极管
芯片上胶层膜厚控制方法。对经化学清洗干燥后的已烧结高压二极管芯片按照工艺要求进行管芯表面涂敷聚酰胺胶（上胶），再放于阶梯式程控烘箱内进行干燥（聚酰胺胶钝化）。从干燥后的生产批中抽取一根部件，置于金相显微镜的测试台上，调整显微镜焦距粗调、微调旋钮，分别对钝化层表面、芯片表面进行定位，可以测量出钝化层的膜厚。本发明具有测量精度高和提高成品的合格率等优点。
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来源：北方有色网
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