本发明属于COMS像素电路基板领域，具体涉及一种COMS像素电路基板回收工艺。本发明通过溶解、化学机械抛光、等离子清洗手段去除经过检验不合格的基板的底层电极、有机发光层、顶层电极、
氧化铝阻隔层、PMMA阻隔层，完好的保留钝化层和电路连接点形貌特性、界面态特性和电学特性；进行了回收利用，避免了材料的浪费，减低了成本，符合节能环保的理念，具有极大的市场价值和应用前景。
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“COMS像素电路基板回收工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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