一种半导体
芯片,包含至少一物理层,通过将位于需要进行化学机械抛光的物理层表面的量测结构侧壁制备成倾斜状,使其剖面呈梯形,来降低化学机械抛光过程中缺陷颗粒在侧壁处的沉积量和清洗难度。倾斜侧壁的引入,使得清洗剂更容易进入到侧壁缺陷颗粒沉积处发挥作用,且在清洗过程中缺陷颗粒受到竖直方向阻力较小,可更容易的顺着倾斜的侧壁被水流带走或用毛刷刷走。该结构简单便利,不提高任何工艺从本,有效提高了晶圆表面清洗的质量,彻底清除化学机械抛光残留的缺陷颗粒,提高后续光刻等工艺的精度,使器件结构的尺寸精度及器件性能均得到更好的保障。
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来源：北方有色网
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