本发明涉及一种高压放电分离非导电基体上金属薄层的工艺。其特征在于：对非导电基体的金属薄层表面进行高压放电。本发明的优点是分离非导电基体上金属薄层的过程为物理过程，不伴有化学反应。因此本工艺不产生二次污染。分离程度与时间呈正比，便于工程参数调节。（化学法处理要考虑反应速率方程，参数调节繁琐）本工艺的能耗较低，运行费用低廉。以光盘为例，化学法处理费用约500元/吨，而本工艺的实验数据推测出的处理费用不超过100元/吨。本工艺只需使用电能，无需化工原料，也没用排污需求。因此工程应用不受地缘因素影响。
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来源：北方有色网
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