本发明公开了一种四边扁平无引脚封装件及其生产方法，封装件包括由载体凹坑和环绕载体凹坑设置的三圈引脚组成的引线框架载体，该三圈引脚分别由多个互不相连的引脚组成，载体凹坑内粘贴有IC
芯片，所有引脚上均镀有内引脚化学镀
镍钯金层；内引脚化学镀镍钯金层与IC芯片同向设置，IC芯片与内引脚化学镀镍钯金层之间通过键合线相连接；IC芯片、所有引脚镀有内引脚化学镀镍钯金层的一端和键合线均封装于塑封体内。经晶圆减薄划片、制作引线框架、上芯、压焊、塑封、后固化、打印、电镀及分离引脚、产品分离和测试/编带制成。本封装件克服了现有普通四边扁平无引脚封装单面封装时引脚数少、焊线长、焊线成本高、频率应用受限制的问题。
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来源：北方有色网
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