本发明公开了一种5G天线板材料内层过粗化工艺，包括以下步骤：步骤一，板面开料；步骤二，内层蚀刻；步骤三，板面检查；步骤四，化学除胶；步骤五，棕化处理；步骤六，整体压合；利用高
锰酸钾除去基材表面胶层，并使粘接面变得粗糙，再利用RO4450F的百折胶将基材和芯板整体压合。本发明在压合工艺中，使用的RO4450F百折胶流动性差，是不留胶PP；在内层蚀刻光板后，对内层光板用化学除胶法，粗化陶瓷填料的板面，增加百折胶与基板之间的结合力，百折胶半固化片熔化后溢胶渗填到到粗糙的凹面内，不会爆板分层，解决了压合分层难题。
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来源：北方有色网
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