一种基于基板封装的WLCSP封装件,基板上与金属凸点焊接区域电镀一层
锡层,第一IC
芯片的压区表面采用化学镀法生成
镍钯金或镍钯的金属凸点,金属凸点与基板上锡层用焊料焊接在一起,塑封体包围了基板、锡层、焊料、金属凸点、第一IC芯片构成了电路的整体,第一IC芯片、金属凸点、焊料、锡层、基板构成了电路的电源和信号通道,生产流程为:晶圆减薄→化学镀金属凸点→划片→基板对应区域镀锡层→上芯→回流焊→塑封→后固化→植球→打印→产品分离→检验→包装→入库,本发明的WLCSP基于基板封装,其I/O引脚数不限,且对芯片上各凸点与基板对位关系要求低,制作过程简单,具有成本低、效率高的特点。
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“基于基板封装的WLCSP封装件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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