抛光垫用于平面化半导体、光学以及磁性衬底中的至少一者。所述抛光垫包括由H12MDI/TDI与聚四亚甲基醚乙二醇的预聚物反应以形成异氰酸酯-封端反应产物而形成的铸造聚氨酯聚合材料。所述异氰酸酯封端反应产物具有8.95重量％到9.25重量％未反应的NCO，并且NH2与NCO化学计量比为102％到109％。所述异氰酸酯封端反应产物用4，4′-亚甲基双(2-氯苯胺)固化剂固化。如在无孔状态下所测量，所述铸造聚氨酯聚合材料在30℃和40℃下用扭转夹具测量的剪切
储能模量G′为250MPa到350MPa，并且在40℃下用扭转夹具测量的剪切损耗模量G″为25MPa到30MPa。所述抛光垫具有20体积％到50体积％的孔隙率和0.60g/cm3到0.95g/cm3的密度。
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来源：北方有色网
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