本发明提供一种供给耐冲击性及耐龟裂性优异，进而具有低的透气性的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及利用对该光半导体密封用固化性组合物进行固化而得到的固化物对光半导体元件进行了密封的光半导体装置。所述光半导体密封用固化性组合物含有(A)1分子中具有2个以上的烯基，进而，在主链中具有全氟聚醚结构的直链状多氟化合物、(B)下述通式(1)所示的有机氢化聚硅氧烷、(C)铂族金属类催化剂、(D)下述通式(2)所示的环状有机聚硅氧烷、(E)羧酸酐，其中，对光半导体密封用固化性组合物进行固化而得到的固化物的硬度以JIS?K6253-3中所规定的A型硬度计测定为30～90的值。[化学式1][化学式2]
声明：
“光半导体密封用固化性组合物及使用其的光半导体装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
890
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
