一种半导体器件微型散热器,属于半导体微电子技术领域。本发明由一层或一层以上的金属层构成,所述的金属层包括单金属层或合金层,所述的单金属是Cu、Ni、Co、Fe、Sn、Cr、Al、Ag、Au、Pd、Pt中的一种,所述的合金由上述任意两种或两种以上单金属构成,所述的单金属层或合金层至少有一层为微纳米针状晶布阵结构,如果是一层以上的金属层,则金属层之间金属键结合。本发明结构简单、体积小、散热效果好,通过较简单的化学、
电化学或物理沉积方法容易获得,并可直接敷着在被散热体上,且制造成本低,使应用范围广,经测定该散热器的散热效果远远高于通常粘贴于
芯片背面的
铜平板散热片。
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“半导体器件微型散热器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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