本发明公开了一种晶圆级微机电系统
芯片封装技术的多层线路制作工艺,其工艺流程为:前制程→晶圆减薄→曝光显影→蚀刻→涂覆绝缘层→激光钻孔→溅镀
铜→化学镀铜前处理→化学镀铜→电镀铜→曝光显影→铜刻蚀→绝缘层涂布及曝光显影→激光钻孔→溅镀铜→化学镀铜前处理→化学镀铜→电镀铜→曝光显影→铜刻蚀→N(N≥0)次(绝缘层涂布及曝光显影→激光钻孔→溅镀铜→化学镀铜前处理→化学镀铜→电镀铜→曝光显影→铜刻蚀)→酸性化学镀
镍→氰化物化学镀金→防焊层涂布及曝光显影→BGA成型→后续切割测试包装。通过形成多层相互导通的线路的方法,有效应对产品尺寸缩小化和线路密集化,提高产品良率。
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来源：北方有色网
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