本发明公开了一种能有效控制电流电阻系数的集成印刷电路板及其生产工艺,所述集成印刷电路板通过如下工艺流程生产:(A)裁板;(B)钻通孔;(C)镀通孔;(D)用特殊的油墨印刷能控制电流流量电路图形;(E)二次镀
铜;(F)去除覆盖控制电流流量线路的特殊的油墨;(G)用特殊的聚合物填充镀铜孔;(H)用特殊的油墨印刷所有电路图形;(I)化学方式蚀刻去除其他铜皮;(J)防焊/阻焊;(K)外形加工;(L)电子检测;(M)表面处理。通过该工艺流程制作的印刷电路板可以有效的控制电流电阻系数,增加集成印刷电路板使用寿命,减少在合成集成印刷电路板的过程中的合成配件,并达到降低合成电子元件的成本。
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来源：北方有色网
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