本发明提供了一种半导体清洗设备的加液方法及装置，其中，半导体清洗设备的加液方法，包括：S1，检测清洗槽内是否有残存液体，若是，则进行步骤S2;S2，排出残存液体，重复所述步骤S1，若否则进行步骤S3；S3，获取设定的清洗槽需要的药液总量与配比，以及获取设定的所述溶液加入顺序；S4,依据所述药液的配比以及加入顺序，完成自动加液。通过将加液过程自动化，并将加液时各种溶液的加入顺序以及配比进行设定，多种药液按照加入顺序，依次加入到清洗槽中，从而避免药液因为顺序错误而导致的混合不均、不完全混合、产生其他化学反应等，大大提高了清洗的自动化程度以及可操作自由度。
声明：
“半导体清洗设备的加液方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1109
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
