本发明公开了一种HDI电路板的生产工艺,涉及HDI电路板的技术领域，包括以下步骤：包括以下步骤：(1)裁板(2)内层线路制作(3)内层线路自动光学检查(4)次外层压合(5)次外层机械钻孔(6)次外层沉
铜、电镀：(7)次外层线路制作(8)次外层线路自动光学检查(9)次外层棕氧化(10)树脂塞孔(11)外层压合(12)减铜、棕化(13)激光钻孔(14)外层机械钻孔(15)外层沉铜、电镀(16)外层线路制作(17)外层线路自动光学检查(18)防焊(绿油)制作(19)化学沉
镍金(20)成型(21)电测试(22)外观检查(23)抗氧化(24)包装；本发明具有良品率低、工艺成本低等优点。
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来源：北方有色网
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