本发明公开了一种在PCB用
铜箔表面涂覆
硅烷偶联剂的工艺通过对涂覆在PCB用铜箔表面偶联剂层的热处理，使其形成与金属表面化学结合的内层和附着的物理吸附的外层，再利用乙醇/水混合溶剂对其进行洗涤，洗去多余的物理吸附的偶联剂。在热处理和洗涤二道工序过程中，用AFM‑IR检测偶联剂在粗糙面上的空间立体分布，用XPS检测金属表面硅含量的变化，使得铜箔表面的偶联剂用量适当而又分布均匀，避免了在PCB板材界面局部区域堆砌大量的高介电常数的硅羟基化合物，有利于提高PCB板在高温高湿条件下介电性质的稳定性。
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“在PCB用铜箔表面涂覆硅烷偶联剂的工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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