本发明公开了加固集成电路内引线键合力的方法，该方法是引线键合检测结果表明如果不满足质量要求，即进入高温加固工序，再进行键合拉力检测合格后，直接进入封帽及其后续工序；采取的加固措施是先进行内引线球焊键合或超声键合，实现金属与金属的直接焊接；再在惰性气体气氛或高真空环境中，加热至键合系统低熔点键合材料熔点温度的50％～80％，即可达到加固键合强度、提升键合力的目的。本方法特点：①不需外加固化物，即可增强不良键合系统的键合强度，提升内引线键合拉力；②采用金属原子间形成化学键的方法提升键合强度，产品永久安全可靠；③不引入外来杂质，确保产品可靠；④工艺简单，适用于大批量生产；⑤提高产品成品率和可靠性。
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来源：北方有色网
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