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有机高分子聚合物组合式芯片

748   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 07:54:06
本实用新型一种有机高分子聚合物组合式芯片涉及的是一种以有机高分子材料为载体,并将载体用水解、还原、等离子体或其他化学方法修饰后合成有生物大分子的有机高分子聚合物膜片或颗粒进行组合,构建而成生化分析器件。其结构包括基片、高分子载体、功能性基团和大分子化合物:即先将有机高分子聚合物表面进行功能化处理使带有功能基团,然后应用组合化学原理在大面积载体表面合成同种大分子,但不同载体上合成的大分子不同,再将合成有不同大分子的载体分割成小块,将来自于不同载体的小块进行拼接组装在基片上,构成组合式大分子芯片。载体材料包括:尼龙、涤纶、聚丙烯、聚酯等高分子膜、片基或微型颗粒。
声明:
“有机高分子聚合物组合式芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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