本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种新型前段开口片盒。本发明公开了一种新型前段开口片盒，通过采用全黑的不透光的开口片盒和设置压力/红外线传感器及相对应的指示灯，避免制程中
铜的光致
电化学反应，方便工作人员进行检查，并降低了投资成本，同时，在晶圆到达机台端之后，相关信息直接传送入相关机台，可取代原有的晶圆位置的定位检测系统，并节约了相关定位检测的时间，降低了设备成本并缩短了工艺时间。
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“新型前段开口片盒” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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