本发明为了在适当位置结束研磨而检测研磨的终点位置。根据一个实施方式，提供一种具备功能性
芯片的基板的化学机械研磨方法，该方法具有以下步骤：在基板配置功能性芯片的步骤；在所述基板配置终点检测元件的步骤；由绝缘材料对配置有所述功能性芯片及所述终点检测元件的基板进行密封的步骤；研磨所述绝缘材料的步骤；及研磨所述绝缘材料时，依据所述终点检测元件来检测研磨终点的步骤。
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“具备功能性芯片的基板的研磨方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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